《科創(chuàng)板日報》1月19日訊 據(jù)MoneyDJ報道，因玻纖布等原料供應(yīng)緊張、價格飆升，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達30%以上。
對此，Resonac表示，公司雖已采取各種應(yīng)對措施，致力于縮減成本，但為了穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品以及持續(xù)提供新技術(shù)，因此不得不調(diào)漲售價。公開資料顯示，Resonac原名昭和電工，是一家總部位于日本東京的全球功能性化學(xué)品制造商，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體與電子材料、移動交通、化學(xué)原料等領(lǐng)域。
Resonac并非近期首家對CCL實施調(diào)價的材料廠，去年底，建滔集團向客戶發(fā)漲價函。公司表示，原物料成本已難以吸收，新接單CCL價格全面調(diào)漲10％。
CCL作為PCB中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件，一般將玻纖布浸以樹脂，米蘭體彩下載一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓便可制成CCL。日前有消息稱，、高通等消費電子大廠在英偉達、AMD等AI服務(wù)器供應(yīng)商爭搶有限貨源的壓力下，被迫尋求新的高端玻纖布供應(yīng)來源。
除了AI對行業(yè)產(chǎn)能的爭奪，指出，技術(shù)變革也擴大了這些PCB材料需求。如CoWoP方案近期在產(chǎn)業(yè)內(nèi)打樣進展積極，最大變化為芯片直連PCB、中間去掉載板，將芯片直接封在PCB上，開云app代表著PCB很多性能指標需達到類載板要求，如果CoWoP方案大面積推行，預(yù)計將明顯拉動類載板的材料需求。
與此同時，2026年下半年計劃發(fā)布的Rubin架構(gòu)也備受市場關(guān)注。其內(nèi)部PCB預(yù)計采用M9級CCL國盛證券表示，AI服務(wù)器設(shè)計正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從英偉達Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。
在上述背景下，招商電子認為，“漲價”將成為CCL行業(yè)2026年的主旋律。上游銅、玻布等原材料價格持續(xù)上行，下游AI需求擠占產(chǎn)能及PCB環(huán)節(jié)庫存低等三重因素有望驅(qū)動CCL整體中長期處于漲價通道。
投資方面，該機構(gòu)表示，CCL上游主材主要有銅箔、樹脂和玻纖布，從成本結(jié)構(gòu)來看，占比分別約42%、26%、20%。伴隨CCL從M7向M8、M9等級升級，CCL上游三大主材均迎來性能的大幅提升，高端品種需求迎來放量增長。具體而言：
玻纖布：一代、二代布為當(dāng)下主流高端材料，Q布放量在即，缺口嚴重；電子銅箔：AI需求推動HVLP銅箔加速升級，需求快速增長；樹脂：M8+、M9等級CCL升級在即，有望推動碳氫樹脂需求放量。